上海泽丰半导体科技有限公司

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产能、产品优势

- 根据产品类型提供专用于Nand Flash和DRAM等产品的3D MEMS探针;

- 存储探针卡最高针数超过10万根,满足存储类产品的高针数要求;

- 12 英寸LTCC满足存储针卡大尺寸和高平整度的要求;

- 自主研发自动化探针分拣和焊接设备,焊针速度可达400pin/h,满足存储针卡的快速出货需求;

- 具备自主研发、设计、生产和测试3D MEMS探针的能力,根据客户需求定制适 配不同产品尺寸的3D MEMS探针;

- 自主完成探针、MLC、PCB的设计、生产和加工,实现针卡的一站式快速交付;

- 自主研发自动摆针机和自动焊针机,实现探针组装自动化;

- 自主研发Memory针卡自动测试设备,支持OS、Cres和Leakage测试;

- 支持最小Pitch:55μm,支持最高信号测试速率:2Gbps;

- 可广泛应用于Nand Flash和DRAM存储类产品的晶圆测试。

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